再生晶圓 台廠打拚新戰場

半導體生產過程當中，矽晶圓是最重要的原材料，但不是每次生產流程都能100%順利，良率不佳遺留下來的矽晶圓，仍具有再利用價值，促成了再生晶圓商機蓬勃發展。

再生晶圓市場最早是日商的天下，近年來台灣則有昇陽半、中砂與辛耘等業者陸續切入，並且逐漸擁有一片天，搶占循環經濟商機。

再生晶圓是什麼？通俗一點的比喻就是，當產出的空白矽晶圓品質沒辦法去生產線上擔綱IC製造的主角，或晶圓廠生產良率不如預期後遺留下來的矽晶圓，就是再生晶圓的來源。

以餐飲業來形容，如果矽晶圓是新鮮的牛肉，正常狀況就是用來作為「牛排」，但若牛排做壞了，或牛肉狀況有些許缺陷，還是可以退而求其次，去做成「肉燥」，也就是做成再生晶圓。

再生晶圓在生產線製程中，通常會被拿來當作檔片／控片或測試片，也就是用來模擬機台參數，測試是否符合規格，或使每批次數量穩定。

剛開始的再生晶圓在經晶圓廠利用後，會送到再生晶圓廠先進行分類，然後經過剝膜、拋光、潔淨、檢測等處理程序，去除表面材料，又成為可被利用的再生晶圓。

業者指出，一片再生晶圓大概可以重複進晶圓廠被使用六到八次，之所以無法無限循環使用，主要是因為每次處理後，總不免會對晶圓表面造成影響，會愈來愈薄，直到不堪使用。

至於產品的好壞，再生晶圓業者說，再生晶圓有很多規格，也要配合客戶製程與無塵室的要求，如果只能提其中一項，那最重要的便是微塵，必須愈小、愈少就好。

隨著半導體先進製程演進，製程容錯空間變小，監控頻率也變高，對於再生晶圓的需求增加，但要求也愈來愈嚴格。再生晶圓中的一顆微塵對成熟製程來說，可能比如只是一顆小彈珠，但對於先進製程的生產線來說，就有可能是丟進去一顆網球那麼大，所以不可不慎。

隨著半導體業從最早的2吋、4吋、5吋、6吋、8吋進展到12吋，再生晶圓產品線也同步擴展，但是當晶圓表面積愈大，生產難度也愈高。相較於台廠已經頗為熟悉12吋再生晶圓生產，再生晶圓廠商說，目前陸廠大多還在耕耘8吋再生晶圓。

這些年下來，業者表示，目前以晶圓代工廠導入再生晶圓的情況較多，尤其是台積電。放眼晶圓代工業界製程導入再生晶圓的比例，業者估計有些已可達八成以上，有些可能僅三到四成，等於後者製程中的檔片／控片或測試片，至今還有超過一半的比例是利用「牛排」等級的矽晶圓，這些都是再生晶圓業者後續可擴展的潛在市場空間。